| Sujet : Question refroidissement Nouveau | De georgesgiralt Le 16-04-2021 à 15:36 sta |
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Bonsoir à tous !
Mon ordinateur portable a eu besoin de démontages. Et donc j'ai sorti le système de refroidissement.
Les ''pads'' qui font contact avec le processeur, le chip graphique et le ''south bridge'' doivent être changés.
Question :
Vous mettriez quoi et vous vous fournissez où ?
Enfin, sur les docs des fabricants de ''pads'' thermique on donne :
Conductivité thermique: 0.37W/m.K
par exemple...
Dois je prendre celui qui a le chiffre le plus élevé ou le plus faible ? Je suis un peu perdu...
Merci pour vos lumières !
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| Sujet : Question refroidissement Nouveau | De ON5WF Le 16-04-2021 à 17:21 sta |
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''Conductivité thermique: 0.37W/m.K ''
En fait, la conductivité thermique s'exprime en W/(m²*K/m), soit en W/m.K en simplifiant! Mais, pour l'interprétation physique de l'expression, il est préférable de ne pas simplifier.
La valeur donnée ci-dessus veut dire que le matériau en question laisse passer (ou s'évacuer) une puissance (calorifique) de 0,37 W par m² de surface perpendiculaire au flux de chaleur et pour un gradient de température de 1 kelvin/m (ou 1 °C/m).
Pour une surface de 1 cm² et un gradient (différence) de température de 100 K (ou 100 °C), la puissance calorifique évacuée sera de 0,37*(0,0001)*100 W = 0,0037 W = 3,7 mW.
Donc, plus la conductivité thermique est élevée, plus le transfert de chaleur sera grand (ou si on préfère, meilleure sera l'évacuation de la chaleur).
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| Sujet : Question refroidissement Nouveau | De ON5WF Le 16-04-2021 à 18:09 sta |
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''Pour une surface de 1 cm² et un gradient (différence) de température de 100 K (ou 100 °C),''
lire: ''un gradient (différence) de température de 100 K/m (ou 100 °C/m)''
Pour une surface de 1 cm² et un gradient de température de 100 °C/cm, on aurait un flux de chaleur évacuée de 0,37*(0,0001)*10000 W = 0,37 W.
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| Sujet : Question refroidissement Nouveau | De georgesgiralt Le 16-04-2021 à 19:13 sta |
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Bref je conclus que le matériau dont la caractéristique est donnée ci-dessus est plutot un isolant qu'un conducteur de chaleur...
J'en ai à 6 ou 8 voire 9 W/m.K ....
Merci pour l'explication.
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| Sujet : Question refroidissement Nouveau | De blaisepascal Le 17-04-2021 à 09:25 sta |
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Bonjour,
Oui, plus la valeur de conductivité thermique est élevée, plus le matériau a capacité à évacuer la chaleur, mais attention cette valeur est une caractéristique du matériau lui-même et non pas du pad. Il faut tenir compte de l'épaisseur.
Ce qui va vous intéresser, c'est la conductance thermique en W/K ou son inverse la résistance thermique en K/W, qui tient compte de la géométrie (surface et épaisseur) du pad.
Cette conductance s'exprime par : Conductance = Conductivité * Surface / épaisseur
En clair, pour préciser le propos de ON5WF, le flux de 0.37W pour une différence de 100°C est valable pour un pad de 1cm² et 1cm d'épaisseur, ce qui n'est pas très réaliste.
Pour 1mm d'épaisseur, ce flux est de 3.7W, etc...
Il n'empêche que votre conclusion est assez correcte, 0.37 W/(m.K) est à peine meilleure qu'une matière plastique quelconque. Le verre est autour de 1 W/m.K, l'aluminium autour de 300 et le cuivre autour de 400, pour donner quelques ordres de grandeur.
Pascal
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| Sujet : Question refroidissement Nouveau | De ON5WF Le 17-04-2021 à 12:44 sta |
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''En clair, pour préciser le propos de ON5WF, le flux de 0.37W pour une différence de 100°C est valable pour un pad de 1cm² et 1cm d'épaisseur, ce qui n'est pas très réaliste.''
C'était un exemple numérique pour illustrer la formule théorique! Je n'ai pas dit que c'était un pad.
Il faut bien comprendre que dans la relation dimensionnelle de la conductivité (W/(m²*K/m), les m² sont relatifs à une surface normale à la direction du flux de puissance calorifique, et les m sont relatifs au gradient de température, lequel est mesuré suivant la direction du flux de puissance calorifique!
La simplification en W/m.K est juste du point de vue dimensions, mais n'a pas de sens du point de vue physique.
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| Sujet : Question refroidissement Nouveau | De blaisepascal Le 17-04-2021 à 13:49 sta |
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Mais nous sommes tout-à-fait d'accord
Je voulais juste préciser à Georges que votre calcul de 0.37W se réfère à un cube de matière de 1cm de côté, et non pas au pad qu'il a identifié.
Vous précisez d'ailleurs justement que votre hypothèse est un gradient de 100°C/cm, et non pas une différence de température de 100°C, mais j'ai estimé que cela valait bien une petite explication supplémentaire.
Pascal
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| Sujet : Question refroidissement Nouveau | De ON5WF Le 17-04-2021 à 15:21 sta |
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''Mais nous sommes tout-à-fait d'accord''
Dans ce cas, tout est bien qui fini bien! 
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| Sujet : Question refroidissement Nouveau | De georgesgiralt Le 17-04-2021 à 18:39 sta |
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Bon, alors, voila le résultat des courses.
Comme c'est pour mettre entre le radiateur (complexe) d'un ordinateur portable, radiateur qui refroidit 3 circuits : processeur Intel Core i7 de génération 4 (37W de dissipation maximum, quand même...) le chip de gestion de la carte mère (référence inconnue et dissipation inconnue) et le chip graphique Nvidia GT840M (qui dissipe pas mal aussi, je crois autour des 15W), je suis allé voir les vendeurs d'informatique.
Ce qu'ils proposent (ils ont tous à peu près les mêmes produits à quasi le même prix) c'est ça :
 https://www.ldlc.com/fich…
ou bien ça :
https://www.ldlc.com/fich…
On trouve déjà tout fait mais c'est plus cher ... :
https://www.ebay.fr/itm/C…
Aussi je crois que je vais choisir le Grizzly (meilleur semble t'il) et jouer du cutter...
Parce que là, sans rien faire, mon processeur est à plus de 60°C et monte à 85 dès que je le fais bosser un tantinet... (pour 100°C maximum supportable, la carte mère lui coupe le jus à 93°C)
Merci infiniment pour vos explications. Je mourrai moins couillon !
Bon week-end.
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| Sujet : Question refroidissement Nouveau | De XYZ du 56 Le 17-04-2021 à 18:58 sta |
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| Sujet : Question refroidissement Nouveau | De ON5WF Le 17-04-2021 à 19:13 sta |
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''Qui fini(t) bien!''
Oui, bien sûr! Merci pour la correction.
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| Sujet : Question refroidissement Nouveau | De Paul Le 18-04-2021 à 11:41 sta |
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Bonjour,
Je peux me tromper, mais en général le processeur et la puce graphique sont montées directement au contact du radiateur, avec de la pâte thermique.
Seul le chipset est parfois monté avec un pad, pour compenser la différence de hauteur...
Le résultat sera vite visible de toutes façons en mesurant les températures
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| Sujet : Question refroidissement Nouveau | De georgesgiralt Le 18-04-2021 à 12:10 sta |
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Ben, d'origine, il y semblait y avoir un pad sur le processeur (car la découpe était super rectangulaire). La, j'ai mis en attendant de la pate thermique top de chez top (selon le vendeur) et ça chauffe fort. Je ne peux pas chatouiller la bête sans partir dans le rouge.
D'où mon idée du pad sur le proc et sur le chipset (là, c'était un pad. Bien pourri avec les années).
Ce qui m'étonne c'est que les ''gamers'' et autres pros du ''tuning'' installent des pads sur le chip graphique aussi. Donc vu que je m'offre une plaque, je peux tester... Le driver de la carte graphique affiche la température du chip graphique.
Wait and see !
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| Sujet : Question refroidissement Nouveau | De blaisepascal Le 19-04-2021 à 01:32 sta |
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Je me souviens d'une anecdote d'il y a de nombreuses années (du temps des processeurs intel 386).
Mon ordinateur au bureau se figeait peu après la mise sous tension. Je m'étais aperçu que le dissipateur du processeur s'était décollé : il était collé sur le processeur par un pad mince en feuille d'aluminium adhésif double-face.
L'ordinateur étant encore sous garantie, j'avais fait intervenir le SAV. Le prestataire qui l'assurait l'avait simplement recollé avec un double-face à moquette.
Je suppose que tous les double-face devaient se valoir d'après lui...
Inutile de dire que la ''réparation'' n'a pas duré une heure...
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